电路板是用什么板
电路板可以使用多种不同的材料来制造，具体包括以下几种：
陶瓷电路板：
包括氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，这些材质具有高导热性、高绝缘性和耐高温的特点，常用于大功率电子设备中。
覆铜板：
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。常用的覆铜板种类包括纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板和复合基板。
环氧玻璃布基板：
这种材质机械强度高，绝缘性能良好，具有较好的耐化学腐蚀性和耐热性，适用于多种复杂的工作环境，如工业控制设备和电脑主板。
聚四氟乙烯基板：
具有极低的介电常数和损耗因数，在高频电路中表现卓越，适用于高频通信设备，如雷达和卫星通信。
铝基板：
铝基板具有良好的导热性和电气性能，常用于高功率、高频电路中。
高频板：
适用于高频电路设计，具有较好的信号传输性能。
厚铜板：
适用于需要高电流承载能力的电路板。
阻抗板：
具有特定阻抗特性的电路板，适用于精确控制电路性能。
超薄线路板和超薄电路板：
适用于对板厚有严格要求的场合，如便携设备和高密度电路设计。
印刷（铜刻蚀技术）电路板：
通过铜刻蚀技术制造的一种电路板，具有高精度和良好的电气性能。
柔性线路板（FPC）：
以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，具有高度可靠性、绝佳的可挠性，适用于需要弯曲的场合。
软硬结合板：
结合柔性线路板与硬性线路板的优点，适用于需要同时具备刚性和柔性的应用场合。
根据不同的应用需求和性能指标，可以选择合适的电路板材质来确保电路板在电子设备中高效、稳定地运行。